[发明专利]电阻结构有效

专利信息
申请号: 200910195960.7 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN102024539A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 张昊;许丹 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01C1/16 分类号: H01C1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种电阻结构,包括线型的电阻本体、电阻本体两端具有接触孔的终端以及两个终端间的多个引出端,其中,所述引出端包括与所述电阻本体交叉电气连接的导电介质,所述引出端至少在电阻本体的一侧具有与所述导电介质电气连接的接触孔,所述导电介质的电阻率匹配于所述接触孔的电阻率。所述电阻结构上电流经过的有效方块数将可以进行准确地计算,满足了准确模拟电阻结构阻值的要求。
搜索关键词: 电阻 结构
【主权项】:
一种电阻结构,包括线型的电阻本体、电阻本体两端具有接触孔的终端以及两个终端间的多个引出端,其特征在于,所述引出端包括与所述电阻本体交叉电气连接的导电介质,所述引出端至少在电阻本体的一侧具有与所述导电介质电气连接的接触孔,所述导电介质的电阻率匹配于所述接触孔的电阻率。
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