[发明专利]一种立体发光的LED光源以及封装方法无效
| 申请号： | 200910192359.2 | 申请日： | 2009-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101691912A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王宝娟 | 申请（专利权）人： | 重庆耀辉电工电器有限责任公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V5/04;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市沙*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及照明领域，公开了一种立体发光的LED光源以及封装方法。光源包括支架，在所述支架的末端设置有两背立的固晶位；在所述的两固晶位上分别焊接有LED晶片，在所述两固晶位上的LED晶片相背设置；在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED晶片封装在所述晶片封装胶体内；在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 发光 led 光源 以及 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源，包括支架，其特征是，在所述支架的末端设置有两背立的固晶位；在所述的两固晶位上分别焊接有LED晶片，在所述两固晶位上的LED晶片相背设置；在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED晶片封装在所述晶片封装胶体内；在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉。
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