[发明专利]一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂无效
| 申请号： | 200910185862.5 | 申请日： | 2009-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102086269A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 焦正军;查达富;陈刚;宋平 | 申请（专利权）人： | 铜陵浩荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J3/09 | 分类号： | C08J3/09 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 马元生 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。本发明挥发量小，价格便宜，因此大大降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 层压板 多层 印制 电路板 固化 树脂 稀释 调节剂 | ||
【主权项】：
一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。
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