[发明专利]竹皮薄膜结构有效
申请号: | 200910180849.0 | 申请日: | 2009-10-19 |
公开(公告)号: | CN102039617A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 施崇棠;黄中人;张木财 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | B27D1/04 | 分类号: | B27D1/04;B32B21/04;B32B21/08;C09J125/10;C09J109/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 魏晓刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种竹皮薄膜结构,利用以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的胶所构成的粘着层,直接将竹木积层材薄板结合在薄膜层上,取代已知需要粘贴无纺布、纤维布,并进行多次烤磨的程序,而可避免竹皮硬化难以加工的窘境,同时,可直接进行例如为模内装饰的技术来进行附着于电子产品的量产,大幅降低耗费的工序与工时。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 结构 | ||
【主权项】:
一种竹皮薄膜结构,其特征在于,上述竹皮薄膜结构包括:竹木积层材薄板;粘着层,涂布在上述竹木积层材薄板的一侧;以及薄膜层,借由上述粘着层而结合在上述竹木积层材薄板上。
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