[发明专利]电感元件制造方法及其制造装置无效

专利信息
申请号: 200910178838.9 申请日: 2009-09-28
公开(公告)号: CN102034588A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 王万勋;黄明章 申请(专利权)人: 王仕任
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F41/00;H01F27/30;H01F27/29;H01F41/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种电感元件制造方法及其制造装置,首先,将一个排架框绕固定在相结合的一个线圈与二个端子的外围,用一个压制模具与一个下模具将该排架夹压住,使该线圈容置在该压制模具与该下模具所相配合界定出的一个向上开放的填粉孔穴中,接着把一导磁粉末填入该填粉孔穴中并使该线圈被完全掩埋,最后,利用一个上模具将该填粉孔穴中的导磁粉末模压成一个固化包覆块。如此一来,该线圈在该排架的稳固支撑下,不会在导磁粉末的填倒或粉末冶金模压成形过程中产生偏移,便能提高所制造电感元件的品质与优良率。
搜索关键词: 电感 元件 制造 方法 及其 装置
【主权项】:
一种电感元件制造方法,是依序包含步骤(A)~(D);其特征在于:(A)准备至少一个线圈、至少二个端子,以及一个排架,使该二端子的一端分别连接该线圈的二个线脚,该二端子的另一端连接该排架,该线圈与该二端子是被该排架框围在其中;(B)将相结合的该排架、该二端子与该线圈整体夹压定位在一个压制模具与一个下模具间,并让该线圈容置在该压制模具与该下模具所相配合界定出的一个向上开放的填粉孔穴中;(C)让该填粉孔穴填充入一导磁粉末,并使该线圈被完全掩埋;以及(D)使一个上模具、该压制模具与该下模具三者相配合,将该填粉孔穴中的导磁粉末模压成一个固化包覆块。
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