[发明专利]粉碎装置有效

专利信息
申请号: 200910175139.9 申请日: 2005-05-10
公开(公告)号: CN101664709A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 田村允孝;仓知雅休;山下久则;高原淳至 申请(专利权)人: 株式会社丰制作所;田村允孝
主分类号: B02C18/14 分类号: B02C18/14;B02C18/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 田军锋;魏金霞
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种粉碎装置(10),其设置有用于接收固体材料(M)的供给部(30)、用于粉碎从所述供给部(30)供给的所述材料(M)的粉碎部(50)、和用于将由所述粉碎部(50)粉碎的所述材料(M)排出到外部的排出部(100)。所述粉碎部(50)通过第一旋转盘(60)和第二旋转盘(70)的分隔而形成,所述旋转盘分别连接到第一旋转轴(110)或第二旋转轴(111)上。在所述第一旋转盘(60)和所述第二旋转盘(70)上,设置有朝向其所面对的面突起的多个刀片(63、73),并且在接近旋转轴心的位置处形成了沿轴向穿透的引导孔(61、71)。
搜索关键词: 粉碎 装置
【主权项】:
1.一种粉碎装置,包括:用于接收固体材料的供给部;至少一个用于粉碎从所述供给部供给的所述材料的粉碎部;和用于将由所述粉碎部粉碎的所述材料排出到外部的排出部;其中所述至少一个粉碎部限定在所述供给部一侧的旋转盘和所述排出部一侧的旋转盘之间,所述旋转盘连接到至少一个旋转轴从而受到驱动而旋转并且沿轴向设置在彼此隔开的位置处;其中所述供给部一侧的所述旋转盘和所述排出部一侧的所述旋转盘中的至少一个旋转盘设置有至少一个从其彼此相对的面上突出的刀片,并且在接近所述旋转盘的旋转轴心的位置沿圆周方向的至少一个部分的位置处形成有沿轴向穿透的通孔;其中从所述供给部供给的材料通过粉碎操作粉碎,该粉碎操作随着驱动旋转所述粉碎部内的所述刀片而产生,并且通过形成在所述至少一个旋转盘内的所述通孔与构成下游侧的所述排出部一侧连通;并且其中,构造成通过沿着以所述旋转轴心为中心的圆周方向将刀片的刀片面指向旋转盘的旋转方向而将多个刀片径向设置在所述至少一个旋转盘上;其中,在圆周方向上彼此相邻的刀片之间的位置处,以可附连和可拆卸的方式设置有至少一个子刀片,所述子刀片在所述旋转盘的旋转方向上紧随其前面的刀片,并且其中所述子刀片的刀片面的方向相对于其前面的刀片的刀片面能够选择性地调节至不同的方向。
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