[发明专利]用于制造TFT的掩膜及制造TFT的源极/漏极的方法有效
申请号: | 200910173935.9 | 申请日: | 2009-09-17 |
公开(公告)号: | CN101650529A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 张宗隆;张家铭;萧祥志;江俊毅;赖哲永;余宙桓;廖达文 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14;H01L21/336;H01L21/28;G03F7/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制造薄膜晶体管的掩膜,包括:透明基板、半透膜层、第一至第四遮光层以及多个岛型遮光层。半透膜层覆盖透明基板的U形沟道形成区及矩形沟道形成区。第一及第二遮光层分别位于U形沟道形成区的外侧与内侧,而第三及第四遮光层分别位于矩形沟道形成区的相对两侧,以作为源极/漏极形成区。岛型遮光层位于矩形沟道形成区内。本发明亦揭示以该掩膜制造薄膜晶体管的源极/漏极的方法。通过本发明实施例的用于制造薄膜晶体管的掩膜以及用于制造薄膜晶体管的源极/漏极的方法,可以维持或增加薄膜晶体管的成品率,提高工艺的稳定度。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 tft 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于制造薄膜晶体管的掩膜,其特征在于,所述的掩膜包括:一透明基板,具有一U形沟道形成区及一矩形沟道形成区邻近于所述U形沟道形成区;一半透膜层设置于所述透明基板上,且覆盖所述U形沟道形成区及所述矩形沟道形成区;一第一遮光层及一第二遮光层,设置于所述半透膜层上,且分别位于所述U形沟道形成区的外侧与内侧,以作为一对第一源极/漏极形成区;一第三遮光层及一第四遮光层,设置于所述半透膜层上,且分别位于所述矩形沟道形成区的相对两侧,以作为一对第二源极/漏极形成区,其中所述第三遮光层的一端延伸至所述第一遮光层;以及多个第一岛型遮光层,设置于所述半透膜层上,且位于所述矩形沟道形成区内。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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