[发明专利]激光适配珩磨系统和方法

摘要

本发明公开了一种激光适配珩磨系统和方法，用于加工一对机械配合部件中的一个，所述机械配合部件具有将被装配在一起的配合部位。第一部件的配合部位的尺寸被测量并且随后被用于计算第二部件的相应配合部位的预期尺寸。第二部件的配合部位的实际尺寸也被测量。然后，在实际尺寸未达到预期尺寸的情况下，第二部件的配合部位被利用激光束珩磨。

主权项

一种激光适配珩磨系统，用于加工一对机械配合部件中的一个，所述机械配合部件包括具有已经加工完的配合部位的第一部件和具有将被加工的相应配合部位的第二部件，所述系统包括：系统控制器，用于控制系统的操作，测量器具，其联接着系统控制器并且适于测量第一部件的配合部位的尺寸并将测量值发送到系统控制器，支撑装置，其适于承载第二部件，激光束源，其联接在加工光学单元和系统控制器之间并且适于在从系统控制器接收到指令后向加工光学单元发送激光束，光学测量器，其联接在加工光学单元和系统控制器之间并且适于向加工光学单元发送测量用光，用于测量加工光学单元和第二部件的配合部位之间的当前距离，以及所述加工光学单元适于将激光束和测量用光引导到第二部件的配合部位上，其中，系统控制器基于来自测量器具的测量值和来自光学测量器的测量值分别计算第二部件的配合部位的预期尺寸和实际尺寸，然后，在实际尺寸未达到预期尺寸的情况下，系统控制器操纵激光束源发出激光束，以便利用激光束珩磨第二部件的配合部位。