[发明专利]电路板设计方法无效
| 申请号： | 200910171543.9 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN102004807A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 鲍荣艳;曹双林;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板设计方法，其在电路板表面预设一聚酯薄膜粘贴区域，并禁止其周围的元件进入该区域，进而使得生产线操作人员可轻易地在电路板制作阶段将聚酯薄膜粘贴于适当区域，因而可有效提升工作效率，并可避免电路板设计返工。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板设计方法，包括：提供具有相对的第一表面和第二表面的电路板，并在该第一表面上形成一电源连接器；在该第二表面上与该电源连接器对应的位置形成一聚酯薄膜粘贴区域；以及在该第二表面上布设零件，并检测所布设的零件是否落入该聚酯薄膜粘贴区域中；其中，若所布设的零件落入该聚酯薄膜粘贴区域，则发出提示信号，并禁止该零件布设、调整该零件的布设位置、或改变该聚酯薄膜粘贴区域的形状，否则继续进行该电路板的设计直至该电路板上的零件布设完成。
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