[发明专利]电子设备及电子设备制造方法无效
| 申请号： | 200910170639.3 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101667365A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 汤川修平;入口善一 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备和电子设备制造方法。所述电子设备包括基体、两个第一外部构件、第二外部构件、多个定位销、多个定位孔部、多个被保持部以及多个弹性保持单元，其中：所述基体由树脂制成并包括两个第一侧面和两个第二侧面；所述两个第一外部构件各自由金属制成并分别覆盖所述两个第一侧面；所述第二外部构件由金属制成并粘附至一个第二侧面；所述多个定位销设置于所述两个第一外部构件；所述多个定位孔部能够分别接收所述多个定位销；所述多个被保持部设置于所述第二外部构件的表面上并与所述多个定位孔部相对应；所述多个弹性保持单元设置在所述基体的所述一个第二侧面上并能够分别保持且弹性地支承所述多个被保持部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子设备，包括：基体，该基体由树脂制成，并包括矩形主面、两个第一侧面和两个第二侧面，所述两个第一侧面分别包括所述主面的两条短边，所述两个第二侧面分别包括所述主面的两条长边；两个第一外部构件，所述两个第一外部构件各自由金属制成，并分别覆盖所述基体的所述两个第一侧面；第二外部构件，所述第二外部构件由金属制成，并粘附至所述基体，以使所述第二外部构件覆盖所述基体的一个第二侧面；多个定位销，所述多个定位销设置于所述两个第一外部构件，以使所述多个定位销的末端部从所述基体的所述一个第二侧面突出；多个定位孔部，所述多个定位孔部设置于所述第二外部构件，并且能够分别接收所述多个定位销；多个被保持部，所述多个被保持部设置于所述第二外部构件的与所述基体的所述一个第二侧面相对的表面上并从该表面突出，所述多个被保持部设置成与所述多个定位孔部对应；和多个弹性保持单元，所述多个弹性保持单元设置在所述基体的所述一个第二侧面上，并能够分别保持且弹性地支承所述多个被保持部。
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