[发明专利]粘合贴剂无效
申请号: | 200910170612.4 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN101658511A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 播摩润;今野昌克;桥野亮;沼田晃 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 徐厚才;郭文洁 |
地址: | 日本大阪府茨*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及粘合贴剂,其具有支承体10和在该支承体10的至少一个表面上形成的粘合层11,其中所述粘合贴剂具有边缘部分22和中心部分21,所述粘合层11具有孔隙31,所述粘合层11中的所述孔隙31被定位在所述边缘部分22中,在所述中心部分21中的所述粘合层11基本上不含孔隙,且粘合层11的边缘部分22优选地以平均2.0-100个孔隙/mm3包含孔隙31。由于粘合层组分例如添加剂等的时程变化被减少,所以粘合贴剂高度抵抗从皮肤表面脱离,在保存于包装内期间所述粘合层组分不易从粘合贴剂的边缘突出,抑制了粘合贴剂粘着到包装内表面上,可以容易地将粘合贴剂从包装中取出,且在粘合于皮肤上期间抑制了由冷流引起的粘合贴剂翘边。 | ||
搜索关键词: | 粘合 | ||
【主权项】:
1.粘合贴剂,其包含支承体和在该支承体的至少一个表面上形成的粘合层,其中所述粘合贴剂具有边缘部分和中心部分,所述粘合层具有孔隙,其中所述粘合层在中心部分基本上不含所述孔隙,并且所述粘合层中的所述孔隙被定位于所述边缘部分中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910170612.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。