[发明专利]手持式电子装置的机壳总成及其制造方法有效
| 申请号： | 200910169240.3 | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101998780A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 林士铭;林东泷;许锡兴 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H04M1/02;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种手持式电子装置的机壳总成及其制造方法。机壳总成包括一机壳本体、一金属件、一玻璃面板及一缓冲层。机壳本体具有一容置部，玻璃面板配置于容置部内。金属件配置于机壳本体上并邻近玻璃面板。缓冲层分隔金属件与玻璃面板。借此，当手持式电子装置摔落时，缓冲层可吸收撞击能量，以降低玻璃面板发生破裂的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 手持 电子 装置 机壳 总成 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种手持式电子装置的机壳总成，包括：一机壳本体，具有一容置部；一玻璃面板，配置于该容置部内；一金属件，配置于该机壳本体上并邻近于该玻璃面板；以及一缓冲层，分隔该金属件与该玻璃面板。
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