[发明专利]探针研磨方法、探针研磨用程序及探针装置有效
| 申请号： | 200910168594.6 | 申请日： | 2009-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101659025A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 田中秀明;佐野聪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B24B19/16 | 分类号： | B24B19/16;B24B51/00;G01R1/073;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种探针研磨方法、探针研磨用程序及探针装置，其能够在探针研磨时检测出研磨晶片(研磨体)上表面的异物，可靠地从研磨体除去异物，并在研磨后无阻碍地进行被检查体的电特性检查。本发明的探针研磨方法包括：将研磨晶片(W’)从缓冲台(20)搬送到载置台(17)的工序；检测载置在载置台(17)上的研磨晶片(W’)的上表面的异物的第二工序；在研磨晶片(W’)上表面检测出异物时，将研磨晶片(W’)从载置台(17)搬送到晶片台(21)的第三工序；将研磨晶片(W’)从晶片台(21)取出并除去异物(O)的第四工序；和将已除去异物(O)的研磨晶片(W’)从晶片台(21)搬送到载置台(17)上，并利用研磨晶片(W’)研磨多个探针(18A)的针尖的第五工序。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 研磨 方法 程序 装置 | ||
【主权项】：
1.一种探针研磨方法，其将研磨体从第一收纳体搬送到载置台上载置，并通过所述载置台使所述研磨体与探针摩擦接触，研磨所述探针，所述探针研磨方法的特征在于，包括：将所述研磨体从所述第一收纳体搬送到所述载置台的第一工序；检测载置在所述载置台上的所述研磨体的上表面的异物的第二工序；在所述研磨体的上表面检测出异物时，将所述研磨体从所述载置台搬送到第二收纳体的第三工序；从所述第二收纳体的所述研磨体除去异物的第四工序；和将除去所述异物后的所述研磨体从所述第二收纳体搬送到所述第一收纳体的第五工序。
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