[发明专利]一种定位烫金与普通烫金同工序工艺

摘要

本发明是一种定位烫金与普通烫金同工序工艺，该工艺包括如下步骤：在基膜上镀出具有特定图案的定位电化铝层和均匀度层的普通电化铝；在烫金机上并排安装有平面的定位烫金版与设有图案的普通烫金版；将定位电化铝与普通电化铝并排地安装在烫金机中定位烫金版与普通烫金版的前面；通过计算机的控制程序及执行机构将定位电化铝中的图案位置与印品中相应图案的位置对准，通过计算机的控制程序设定烫金版的加热温度。该工艺既可以提高烫金工艺的工作效率，又可以提高烫金印刷品的产品质量，同时还可降低生产成本。

主权项

一种定位烫金与普通烫金同工序工艺，其特征在于，所述工艺包括如下工艺步骤：S1：在基膜上镀出具有特定图案的定位电化铝和均匀度层的普通电化铝；S2：在烫金机上并排安装有平面的定位烫金版与设有图案的普通烫金版；S3：将所述定位电化铝与普通电化铝并排地安装在烫金机中所述定位烫金版与所述普通烫金版的前面，所述定位电化铝的安装位置与所述定位烫金版的位置相对应，所述普通电化铝的安装位置与所述普通烫金版的位置相对应；S4：通过计算机的控制程序及执行机构将所述定位电化铝中的图案位置与印品中相应图案的位置对准；S5：通过计算机的控制程序设定烫金版的加热温度，所述烫金版的加热温度控制在110℃～135℃。