[发明专利]发光装置及发光装置的制造方法无效
| 申请号： | 200910158740.7 | 申请日： | 2009-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101625084A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 今井勇次;上山智 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光装置及发光装置的制造方法。提供一种发光装置，能够使装置使用时发光效率不降低，并使大电流流向LED元件来增大光量，而且，能够得到色彩再现性良好的白色光。另外，提供一种发光装置的制造方法，能够将LED元件所产生的热平稳地向基板传递。本发明的发光装置，其特征在于，具备：第一LED元件，发出紫外光；第二LED元件，发出可见光；基板，搭载了上述第一LED元件及上述第二LED元件，包含无机材料；壳体，容纳上述第一LED元件、上述第二LED元件及上述基板，包含无机材料；以及SiC荧光板，掺杂有B及Al的至少一种和N，被从上述第一LED元件发出的光激励时，发出可见光。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光装置，其特征在于，具备：第一LED元件，发出紫外光；第二LED元件，发出可见光；基板，搭载了上述第一LED元件及上述第二LED元件，由无机材料构成；壳体，容纳上述第一LED元件、上述第二LED元件及上述基板，由无机材料构成；以及SiC荧光板，掺杂有B及Al的至少一种和N，被从上述第一LED元件发出的光激励时，发出可见光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于优志旺电机株式会社，未经优志旺电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910158740.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
