[发明专利]同轴电缆探针结构无效

专利信息
申请号: 200910158140.0 申请日: 2009-07-13
公开(公告)号: CN101957390A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 刘世明 申请(专利权)人: 均扬电子股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种同轴电缆探针结构,包括一同轴电缆及一探测件,其中所述同轴电缆是由一内导体经一介质材料充填固定于一外导体内,其中所述同轴电缆介质材料及外导体设有一切面,且内导体突出于所述切面并形成一末端,而所述同轴电缆设有一切削部,所述切削部相对于所述同轴电缆形成一斜面,使内导体、介质材料、外导体皆外露于所述斜面上,且所述斜面是延伸至内导体的末端;所述探测件包括第一、第二及第三探测针体,每一探测针体具有前、后两介面部,其中第二探测针体的前介面部是与外露于斜面上的内导体电性连接,而第一、三探测针体的前介面部是供电性连接于同轴电缆的外导体上,而每一探测针体的后介面部是供用于接触待测元件的焊垫(Pad)。
搜索关键词: 同轴电缆 探针 结构
【主权项】:
一种同轴电缆探针结构,其特征在于,其包括:一同轴电缆,是由一内导体经一介质材料充填固定于一外导体内,其中所述同轴电缆介质材料及外导体设有一切面,且所述内导体突出于所述切面并形成一末端,而所述同轴电缆设有一切削部,所述切削部相对于所述同轴电缆形成一斜面,使所述内导体、所述介质材料、所述外导体皆外露于所述斜面上,且所述斜面延伸至所述内导体的末端;以及一探测件,包括第一、第二及第三探测针体,所述每一探测针体具有前、后两介面部,其中所述第二探测针体的前介面部是与外露于所述斜面上的内导体连接,突出于所述切面的内导体与所述第二探测针体电性连接并机械结合形成一悬臂结构,而所述第一、三探测针体的前介面部是供电性连接于所述同轴电缆的外导体上,所述每一探测针体的后介面部是供用于接触待测元件的焊垫。
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