[发明专利]E1业务边缘到边缘伪线仿真封装、解封装方法及装置有效
申请号: | 200910150649.0 | 申请日: | 2009-06-23 |
公开(公告)号: | CN101610263A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 崔春来;黄俊强 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04L29/06 | 分类号: | H04L29/06 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种E1业务边缘到边缘伪线仿真封装方法包括:将E1数据帧的有效净荷放入缓存队列;确定有效净荷的长度达到预先设置的级联配置的级联数与每个E1数据帧要传送的字节数的乘积;和将级联后的有效净荷添加控制字和伪线头。本发明还公开了E1业务边缘到边缘伪线仿真解封装方法包括:确定E1业务边缘到边缘伪线仿真报文的伪线头正确;对有效净荷进行切片;和确定最后无碎片,将切片切出的数据块恢复成E1数据帧。本发明公开了E1业务边缘到边缘伪线仿真封装装置和解封装装置。因此,本发明无误码地更改PTN设备E1 PWE3报文中的级联数。 | ||
搜索关键词: | e1 业务 边缘 仿真 封装 解封 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种E1业务边缘到边缘伪线仿真封装方法,其特征在于,包括:在接收到E1数据帧后,将所述E1数据帧的有效净荷放入缓存队列;确定所述缓存队列中的有效净荷的长度达到预先设置的级联配置的级联数与每个E1数据帧要传送的字节数的乘积;和将级联后的所述缓存队列中的有效净荷添加控制字和伪线头,以封装成E1业务边缘到边缘伪线仿真报文。
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