[发明专利]试剂分配装置及输送方法

摘要

本发明涉及试剂分配装置及输送方法，且具体来说涉及一种气相或液相试剂分配装置，其可用于分配气相或液相试剂，例如用于在半导体材料和器件的制造中沉积材料的前驱体。本发明减少了支持不同应用所需的容器设计数目。依据本发明，不带导管的标准双端口容器可通过在其中一个端口和相应的阀之间插入垫圈/导管连接器而转换为能在需要导管(即输送气体用的鼓泡器导管或输送液体用的汲取管)的应用中使用的容器。

主权项

1.一种用于将气相试剂输送到沉积室的方法，所述方法包括：(a)提供气相试剂分配装置，所述气相试剂分配装置包括：器皿，所述器皿包括顶壁部件、侧壁部件和底壁部件，其构造成形成内部器皿室以保持高至灌装线的源化学品，并额外地限定出灌装线之上的内部气体空间；所述顶壁部件具有第一面密封端口开口、第二面密封端口开口以及任选的一个或多个其他面密封端口开口；所述第一面密封端口开口具有与其相连的载气供应入口接头；连接器，所述连接器包括连接至导管的金属面密封垫圈，该导管延伸通过第一面密封端口开口和所述内部气体空间而进入所述源化学品，并且能够经该导管将载气鼓入源化学品，以使得源化学品蒸气的至少一部分被带入所述载气中，从而产生至灌装线之上的所述内部气体空间的气相试剂流，所述导管具有邻近第一面密封端口开口的入口端和邻近底壁部件的出口端；所述第一面密封端口开口和所述载气供应入口接头具有相对的表面，其中，所述相对的表面互相不接触；所述金属面密封垫圈与所述第一面密封端口开口和所述载气供应入口接头的所述相对的表面对准并接触；紧固部件，用于通过所述相对的表面和所述金属面密封垫圈将载气供应入口接头固定到所述第一面密封端口开口；载气供应管线，所述载气供应管线在外部从载气供应入口接头伸出，以输送载气进入所述源化学品，载气供应管线包含位于其中的一个或多个载气流量控制阀，用来控制从其通过的载气的流量；所述第二面密封端口开口具有与其连接的气相试剂出口接头，通过该气相试剂出口接头能够从所述装置对所述气相试剂进行分配；以及气相试剂排放管线，所述气相试剂排放管线在外部从气相试剂出口接头伸出，以从灌装线之上的所述内部气体空间移走气相试剂，气相试剂排放管线任选地包含位于其中的一个或多个气相试剂流量控制阀，用来控制从其通过的气相试剂的流量；(b)将源化学品添加到所述气相试剂分配装置；(c)将所述气相试剂分配装置中的源化学品加热至足以使源化学品汽化的温度，从而提供气相试剂；(d)通过所述载气供应管线和所述导管将载气供应到所述气相试剂分配装置中；(e)通过所述气相试剂排放管线从所述气相试剂分配装置中抽出所述气相试剂和载气；(f)将气相试剂和载气供应到所述沉积室中。