[发明专利]具高质子传导率的质子交换膜有效
| 申请号： | 200910138432.8 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101887979A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王宗雄;潘金平;李文钦;林月微;徐雅亭;张中良;施志哲 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01M8/02 | 分类号： | H01M8/02;H01M2/16;H01M4/86;H01M8/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一具高质子传导率的质子交换膜，该质子交换膜包含至少一具传导质子能力的有机高分子基材，以及一具高支化结构的高分子，两种型态的高分子均匀混和，其中该高支化高分子占质子交换膜整体的固含量不小于5％。该质子交换膜的高温电导度可达到0.1S/cm@100℃/100％RH，而常温也高于0.03S/cm@25℃/100％RH。 | ||
| 搜索关键词： | 质子 传导 交换 | ||
【主权项】：
一种具高质子传导率的质子交换膜，包含：一高支化聚合物基材，其中所述高支化聚合物基材具有支化度大于0.5；以及一具有传导离子能力的有机高分子，均匀分布于所述高支化聚合物基材，其中所述高支化聚合物基材占所述质子交换膜整体的固含量不小于5％。
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