[发明专利]热固性粘合或压敏粘合带或片无效
| 申请号： | 200910136810.9 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101565591A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 野中崇弘;大学纪二;桑原理惠;大浦正裕;须藤完治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/06;H05K1/14;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性粘合或压敏粘合带或片，包括：由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层，所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成；和设置在所述热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫，所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在所述塑料膜基材的至少一侧上的剥离层，所述剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种热固性粘合或压敏粘合带或片，包括：由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层，所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成；和设置在所述热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫，所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在所述塑料膜基材的至少一侧上的剥离层，所述剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。
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