[发明专利]具电磁屏蔽及散热的电子装置及其组装方法无效
| 申请号： | 200910135245.4 | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101877958A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吕国政 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具电磁屏蔽及散热的电子装置，包含底板、印刷电路板、电子组件、金属遮蔽片与导热体。底板具有开口，电子组件设置于印刷电路板上，导热体配置于金属遮蔽片上。印刷电路板配置于底板之上，电子组件面对开口。金属遮蔽片固定在底板下并覆盖开口，导热体面对开口并接触到电子组件。另外，一种具电磁屏蔽及散热的电子装置的组装方法亦在此揭露。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 散热 电子 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种具电磁屏蔽及散热的电子装置，其特征在于，至少包含：一底板，具有至少一开口；一印刷电路板，位于该底板之上；至少一电子组件，设置于该印刷电路板上，且面对该开口；一金属遮蔽片，固定在该底板下，并覆盖该开口；以及一导热体，配置于该金属遮蔽片上，面对该开口并接触该电子组件。
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