[发明专利]用于表面安装的晶体器件有效
| 申请号： | 200910135207.9 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101562436A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 村瀬重善;石丸千里 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 波;杨本良 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。将在框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且在框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 晶体 器件 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其在平面图上具有长方形形状，该陶瓷壳体具有由底壁层、框架壁中间层和框架壁上层所形成的凹形部分，该陶瓷壳体在用作凹形部分的开口的端面的所述框架壁上层的表面上具有金属薄膜，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在所述凹形部分的内部，所述陶瓷壳体通过分开片状的陶瓷壳体而形成，其中片状的底壁层、片状的框架壁中间层和片状的框架壁上层被层叠，其中该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分，使该槽口部分形成为分割设置在所述片状壳体的分型线的交点处的通孔；和安装端子，在所述陶瓷壳体的外底面上，该安装端子在槽口部分之中延伸到在底壁层中的槽口部分，其中在电解液中的电镀层被设置在所述安装端子的表面上，其中将在所述框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在所述底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且其中在所述框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在所述底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。
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