[发明专利]低温施用热熔胶制剂的包装无效
| 申请号： | 200910134167.6 | 申请日： | 2001-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101554932A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | C·W·保罗;A·P·罗杰斯 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | B65B63/08 | 分类号： | B65B63/08;B65B9/10;B65D65/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的发明名称是“低温施用热熔胶制剂的包装”。采用熔点低于约100℃的薄膜包装低温热熔性粘合剂。在使用所述粘合剂前不需要除去所述包装薄膜。包装的粘合剂易于搬运且各单元不会结块。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 施用 热熔胶 制剂 包装 | ||
【主权项】：
1.一种包装低施加温度的热熔性粘合剂的方法，该粘合剂可在低于275°F进行加工，该方法的特征在于将熔融状态的粘合剂抽入或倒入熔点低于90℃的塑料薄膜圆筒中，在薄膜圆筒的整个表面用冷水喷淋的条件下，将熔融的粘合剂在处于或高于所述塑料薄膜熔点的温度下抽入或倒入所述圆筒中；将所述经熔融的粘合剂填充的圆筒密封；和使填充的圆筒在冷水浴中冷却，其中所述薄膜包含乙烯或丙烯与另一种共聚单体形成的共聚体。
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