[发明专利]形成连接式线圈布置的方法有效

专利信息
申请号: 200910133882.8 申请日: 2009-04-08
公开(公告)号: CN101593598A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 格雷厄姆·赫顿;穆罕默德·拉克里米;阿德里安·M·托马斯 申请(专利权)人: 西门子磁体技术有限公司
主分类号: H01F6/06 分类号: H01F6/06;G01R33/3815;C22C30/04;C22C12/00;C22C11/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨 梧
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 一种形成连接式线圈布置的方法,包括将第一线圈(202)的引线(208)连接(104)到第二线圈(204)的引线(210)。采用超导接合合金(214)连接第一线圈(202)的引线(208)和第二线圈(204)的引线(210),接合合金(214)能经受住受热后的封装材料的温度而不会熔化。
搜索关键词: 形成 连接 线圈 布置 方法
【主权项】:
1.一种形成一种封装的连接式线圈布置的方法,所述方法包括:使用一种超导接合合金,通过钎焊或熔接将一个第一线圈的一根第一引线连接到一个电路装置的一根第二引线;以及在封装材料中封装所述第一线圈、所述电路装置以及所述第一线圈和所述电路装置的接合引线,所述接合合金的熔点高于所述封装材料在所述封装过程中所经历的最高温度。
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