[发明专利]支持多内存标准的内存接口电路构架和在MOS工艺上的实施无效

专利信息
申请号: 200910117132.1 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN101930787A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 陈峰;王标;夏先衡;邰连梁;刘清卫;夏洪锋;李广仁 申请(专利权)人: 合肥力杰半导体科技有限公司;龙迅半导体科技(合肥)有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10;H03K19/0185;G06F3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于CMOS集成电路领域,针对CMOS集成电路器件提出一种混合的多模内存接口支持技术,本技术仅在支持DDR2或者DDR3接口电路上进行修改,增加一些辅助电路,对面积和功耗没有明显的增加,便能使其支持4个或更多的内存标准。本适用于CPU,SoC,ASIC和其它采用内存接口的应用芯片的设计,以提高其灵活性和兼容性。本发明描述的实施方法,已经经过两次在65nm工艺流片并验证。对本发明的侵权,一般可以对其实施电路的分析来判断,在无法得到其电路的情况下,可以对其芯片进行解剖、拍照的反向分析方法来判断。可能侵权的机构包括各种有厂、无场的芯片设计公司,研究机构、学校等。
搜索关键词: 支持 内存 标准 接口 电路 构架 mos 工艺 实施
【主权项】:
一个DDR驱动和接收MOS电路结构,其中驱动包括一个带PMOS管偏置的上拉路径和一个带NMOS管偏置的下拉路径;接收包括可实时开关的匹配电阻,一个高灵敏度、大输入信号范围、大共模电平的灵敏放大器。用同一个电路,来实现对多个内存接口标准的支持(包括SDR SDRAM、Mobile SDRAM、DDR2、Mobile DDR)。
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