[发明专利]非晶态合金带材的激光切割方法无效
| 申请号： | 200910103053.5 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101462205A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 高勇 | 申请（专利权）人： | 包头高源激光科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 014030内蒙古自治区包*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非晶态合金带材的激光切割方法，通过与抽真空装置相连接的抽吸孔道对处于加工通道上的被非晶态合金带材进行固定，从而保证非晶态合金带材能够在通过抽真空装置形成的气压作用下，紧贴于加工通道，不会发生水平或者垂直方向上的抖动，进一步，使用激光器对位于加工位上的非晶态合金带材进行切割，本方法解决了非晶态合金带材在激光切割的过程中容易发生漂移的难题，保证了加工精度，操作简便，效果可靠，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶态合金 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种非晶态合金带材的激光切割方法，其特征在于：包括以下步骤：1)对位放置：将待加工的非晶态合金带材(1)放置在加工通道(2)上；2)真空吸附：加工通道(2)上设置有至少一个抽吸孔道(8)，抽吸孔道(8)连接抽真空装置(4)，打开抽真空装置(4)，使非晶态合金带材能够在通过抽真空装置(4)形成的气压作用下，紧贴于加工通道(2)的表面，不会发生水平或者垂直方向上的抖动；3)激光切割：通过激光器(5)对位于加工通道(2)上的非晶态合金带材(4)进行切割。
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