[发明专利]一种基于热声制冷技术大功率LED光源有效

专利信息
申请号: 200910100981.6 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN101619813A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 符建 申请(专利权)人: 符建
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V7/10;F21V15/02;F21V17/00;F21V29/00;H01L23/34;F21Y101/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 张法高
地址: 310012浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于热声制冷技术大功率LED光源。声波发生器设置在壳体的一端,相隔一定距离设置有热端换热器,热端换热器与壳体以及壳体外的散热器相连,在热端换热器之后设置有板叠,板叠之后设有多孔封装基板,多孔封装基板上安装有LED芯片组件,与壳体相连的是喇叭形反射杯,喇叭形反射杯上安装有透明壳层,喇叭形反射杯与透明壳层围成的空腔构成声波谐振腔。LED芯片组件产生的光经过透明壳层发出,LED芯片组件产生的热量传导至多孔封装基板,然后经热声效应被传送至热端换热器,然后被散热器散出,这样可以有效解决大功率LED光源的散热问题。
搜索关键词: 一种 基于 制冷 技术 大功率 led 光源
【主权项】:
1.一种基于热声制冷技术大功率LED光源,其特征在于包括LED芯片组件(1)、多孔封装基板(2)、透明壳层(3)、喇叭形反射杯(4)、板叠(5)、热端换热器(6)、散热器(7)、声波发生器(8)、壳体(9)、声波谐振腔(10);声波发生器(8)设置在壳体(9)的下端,壳体(9)的上部依次设置有热端换热器(6)、板叠(5)、多孔封装基板(2),热端换热器(6)与壳体(9)外的散热器(7)相连,壳体(9)的上端设置有喇叭形反射杯(4)与透明壳层(3)围成的空腔构成声波谐振腔(10),在空腔构成声波谐振腔(10)内,多孔封装基板(2)上设有LED芯片组件(1)。
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