[发明专利]聚合物基正温度系数热敏电阻材料有效
| 申请号： | 200910100323.7 | 申请日： | 2009-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101597396A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 袁建波;付文斐;杨辉;沈烈 | 申请（专利权）人： | 浙江华源电热有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/12;C08L27/16;C08L77/00;C08L25/06;C08L33/12;C08L59/00;C08L63/00;C08L67/02;C08L23/08;C08K3/04;C08K7/06;C08L51/06 |
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| 地址： | 311402浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的聚合物基正温度系数热敏电阻材料，它的组分及其体积百分数含量为：导电填料3.1-18％，PTC增强剂1-10％，余量为聚合物基体，上述组分的体积百分数含量之和为100％；所说的聚合物基体是两种互不相容或仅部分相容的聚合物的共混物，两种聚合物的组分比满足基体能形成双连续相结构；所说的导电填料是由导电粒子和导电纤维组成，其中，导电粒子的体积分数为3-15％，导电纤维的体积分数为0.1-3％。本发明的热敏电阻材料由于其形成导电聚合物相区--导电纤维相互桥接的独特的导电网络结构，能降低填料含量的同时保持较高的室温电导率，并改善其稳定性和PTC强度。材料具有优良的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 温度 系数 热敏电阻 材料 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物基正温度系数热敏电阻材料，其特征在于它的组分及其体积百分数含量为：导电填料3.1-18％，PTC增强剂1-10％，余量为聚合物基体，上述组分的体积百分数含量之和为100％；所说的聚合物基体是两种互不相容或仅部分相容的聚合物的共混物，两种聚合物的组分比满足基体能形成双连续相结构；所说的导电填料是由导电粒子和导电纤维组成，其中，导电粒子的体积分数为3-15％，导电纤维的体积分数为0.1-3％。
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