[发明专利]刚性双面振动电机整流子板的生产工艺有效
申请号: | 200910097921.3 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN101635489A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 吴为;段迎春;张华弟;姚丽萍;傅天成;官海龙 | 申请(专利权)人: | 杭州新三联电子有限公司 |
主分类号: | H02K15/00 | 分类号: | H02K15/00;H05K3/00 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 | 代理人: | 陈 辉 |
地址: | 311100浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及刚性双面振动电机整流子板的生产工艺,其由如下工艺步骤:下料、钻孔、电镀铜、图形转移、蚀刻、碳墨电阻、阻焊转移、电镀镍金、冲切。本发明的基板超薄,线宽线距小、碳阻阻值要求高,镀金厚,表面硬度高和耐磨,外观要求高。在实际生产过程中,钻孔方式、电镀方式、蚀刻线宽线距、刷磨、碳墨丝印阻值、镀金厚度硬度要求都有新的控制及作业方式。 | ||
搜索关键词: | 刚性 双面 振动 电机 整流子 生产工艺 | ||
【主权项】:
1、刚性双面振动电机整流子板的生产工艺,其工艺步骤如下:下料、钻孔、电镀铜、图形转移、蚀刻、碳墨电阻、阻焊转移、电镀镍金、冲切;下料的步骤为领料、开料、倒圆角、叠板、上销钉,其开料是在指定的剪板机上进行,倒圆角是将开料的板子的板角修剪成圆角,且板与板之间用隔离板隔开,钻孔一般为从下到上的顺序:一张纸板+4张基板+一张铝板,最后通过销钉固定;钻孔是将基板用内定法钻;电镀铜是通过上板、酸浸、电镀铜、水洗、下板、烘干工序;图形转移是将镀铜的基板清洗后进行贴膜、对片、曝光、显影、检验;蚀刻是将上述图形的基板通过蚀刻机去除干膜图形外的铜箔面;碳墨电阻是对蚀刻后基板先进行表面抛刷处理,然后再丝印碳墨,经热固烘干完成;阻焊转移是将完成碳墨印刷的基板清洗后进行阻焊丝印、预烘烘干、对片、曝光、显影、检验;电镀镍金主要通过夹板、除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、镀镍、镍回收、水洗、镀金、金回收、水洗、热水洗、下板完工;冲切是将基板进行外型成型加工,用冲床配合相应模具完成;其特征在于:(1)、钻孔工序,一张纸板+一张绝缘板+4张基板+一张绝缘板+一张铝板。其目的是可以免去电镀铜前的磨刷处理,从而在电镀铜后得到更光亮平整的铜面;(2)、电镀铜工序,因振动电机整流子板对镀铜厚度的特殊要求:镀铜厚度5-10UM(普通双面板一般要20UM以上),且对电镀铜后的表观要求特别高,故选择有高整平性能的电镀铜光泽剂来满足其要求;且因其板材超薄,故在电镀时需使用长条边的框试夹具;(3)、蚀刻工序,振动电机整流子板对线宽线距要求相当高:+/-0.01mm(普通双面板一般在+/-0.03mm以上);且因其板材超薄,在蚀刻时需使用拖板;(4)、碳墨丝印工序,因振动电机整流子板对镀镍金后的表面需要一个微观的网格状,故在碳墨丝印前磨刷时,就应90度交插磨刷,形成一个网格状磨痕,同时使用垫板进行(因基板太薄);碳浆选用日本进口产品,要求阻值稳定、印刷性良好,碳条阻值要求在350欧姆左右,控制范围一般+/-100欧姆,其在电性能上是作为一个电阻在用的;(5)、镀金工序,镀金厚度要求1UM左右(普通双面板镀金厚0.04UM左右),并且要求金表面硬度>190HV(普通双面板对其无要求),鉴于以上两点,必须选择特殊的添加剂并且调整某些成份浓度来满足其要求。外观上,对于镀金表面的要求相当苛刻,在整流子面,任何的轻微划伤及脏点均视为不合格。
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