[发明专利]一种改善Bi系高温超导线材内部界面条件的方法

摘要

本发明涉及的是一种能够改善Bi系高温超导线材内部界面条件的方法，利用线材单芯拔制完成后、多芯拔制完成后，以及初轧后和第一次烧结热处理前，增加预处理工艺等方法，对残余线材内部的内应力先行消除，降低内应力对银-超界面的影响，减少裂纹的产生，提高超导线材性能。利用本发明方法制备的超导带材，银-超界面条件得到明显改善，内裂纹的长度小于5μm，带材内部Bi-2223相的晶粒取向角差小于10°，带材(多芯)进行第一次热处理前内部的残余应力小于0.5MPa。

主权项

1、一种能够改善Bi系高温超导线材内部界面条件的方法，其特征在于该方法在超导单芯线材终拔后、多芯线材终拔后以及第一次烧结热处理前，对超导线材进行了不同工艺的退火处理。本发明主要包含如下步骤：第一步：在单芯线材终拔后，使用200℃～450℃和2h-50h的较低温度、较长时间对线材进行退火处理，减少银-超界面处的机械残余应力。第二步：在多芯线材终拔后，使用200℃～550℃和0.5h-50h的较低温度、较长时间预处理，目的是为了有效消除拔制过程引发的形变应力。第三步：对预处理后的多芯线材进行至少6小时的时效处理，也可以是带气氛保护条件的时效处理，然后进行轧制。第四步：在线材轧制后，使用温度为200℃～550℃和0.5h-50h的较低温度、较长时间预处理，目的是为了有效消除轧制过程引发的形变应力。