[发明专利]一种多层结构的聚合物基电介质复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910083691.5 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101882507A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 党智敏;杨泰;查俊伟 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H01B3/00;B32B27/20;C08L27/16;C08L23/12;C08L27/06;C08K3/24;C08J5/18;B29C70/30 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多层结构的聚合物基电介质复合材料及其制备方法属于电介质材料领域。现有聚合物基电介质复合材料无法兼顾介电常数和粘结性，且制备工艺复杂。本发明所提供的复合材料由叠加在一起的三层薄膜组成；外层薄膜中聚合物的体积份数为90％，无机陶瓷粒子的体积份数为10％；中间层薄膜中聚合物的体积份数为50-80％，无机陶瓷粒子的体积份数为20-50％。本发明通过以聚合物为基体，以无机陶瓷粒子为分散相，采用旋转涂层技术分别制备外层和中间层薄膜后，采用热压工艺将外层薄膜与中间层薄膜结合在一起，得到多层结构的聚合物基电介质复合材料。本发明提供的复合材料具有介电常数高、粘结性能好、制备工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 聚合物 电介质 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层结构的聚合物基电介质复合材料，其特征在于，所述的复合材料由叠加在一起的三层薄膜组成，中间为中间层薄膜2，中间层薄膜2的上下两侧分别为外层薄膜1；外层薄膜1和中间层薄膜2的厚度分别为30-50μm；外层薄膜1和中间层薄膜2分别由聚合物和无机陶瓷粒子组成；外层薄膜1中聚合物所占的体积份数为90％，无机陶瓷粒子的体积份数为10％；中间层薄膜2中聚合物所占的体积份数为50-80％，无机陶瓷粒子的体积份数为20-50％；所述的聚合物选自聚偏二氟乙烯PVDF、聚丙烯PP或聚氯乙烯PVC；所述的无机陶瓷粒子为钛酸钡BaTiO3，粒径为95-105nm。
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