[发明专利]陶瓷和铝或铝合金的连接方法有效
| 申请号： | 200910083279.3 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101538166A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 宁晓山 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/88 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 关 畅 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接陶瓷和铝或铝合金的方法。该方法，包括如下步骤：1)使陶瓷连接面形成厚度为数微米～数十微米的致密的铝合金1的薄膜；2)以所述薄膜为焊料，在真空、惰性气体或还原性气体气氛中，加热到高于铝合金1的熔化温度且低于铝或者铝合金2的熔点或熔化温度，使陶瓷与铝或铝合金2钎焊在一起。本发明方法所形成的铝或铝合金薄膜与陶瓷之间的界面没有源自铝表面氧化膜的氧化物夹杂，牢固不易脱落，薄膜与陶瓷的棋盘分割剥离强度大于等于4.1N/cm。90°撕裂强度试验证明，铝或铝合金和陶瓷的界面连接强度超过6.3kg/cm，非常牢固，且界面无缺陷，适于工业生产的需要。因此，本发明方法在陶瓷和铝或铝合金的连接领域有广泛的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铝合金 连接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种连接陶瓷和铝或铝合金的方法，包括如下步骤：1)使陶瓷的连接面形成厚度为数微米～数十微米的致密的铝合金1的薄膜；2)以所述薄膜为钎焊料，在真空、惰性气体或还原性气体气氛中，加热到高于铝合金1的熔化温度且低于铝或者铝合金2的熔点或者熔化温度，使陶瓷与铝或铝合金2钎焊连接在一起。
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