[发明专利]一种基于直接测温的平板型导热热流传感器无效

专利信息
申请号: 200910076772.2 申请日: 2009-01-21
公开(公告)号: CN101476950A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 李运泽;刘东晓;刘佳;王玉莹;李运华;王浚 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G01K17/00 分类号: G01K17/00;G01K7/18
代理公司: 北京永创新实专利事务所 代理人: 周长琪
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于直接测温的平板型导热热流传感器,所述平板型导热热流传感器包括:测温单元及测量电路,所述的测温单元包括平板、嵌入凸台、两个相同的温度传感器A和温度传感器B。平板的上表面设有两个凹槽,其中一个凹槽连接有通孔。嵌入凸台紧密镶嵌在通孔中;温度传感器B固定在嵌入凸台上方。温度传感器A固定在另一个不连接通孔的凹槽中。所述的测量电路包括,A/D转换器、MCU和恒流源。本发明的测温单元结构简单,只需要两个温度传感器、一个红铜平板和一个尼龙嵌入凸台,制造工艺易于实现。采用24位的AD转换芯片,实现了高精度温度测量。通过两路温度测量,采用温度测量式热流传感器原理,实现了小热流测量。
搜索关键词: 一种 基于 直接 测温 平板 导热 热流 传感器
【主权项】:
1、一种基于直接测温的平板型导热热流传感器,其特征在于,该导热热流传感器包括:测温单元及测量电路;所述的测温单元包括:平板、嵌入凸台、两个相同的温度传感器A和温度传感器B;所述平板的上表面上设有两个凹槽,所述凹槽分别位于上表面不同的两条边上,凹槽的深度小于平板的厚度,并且其中一个凹槽连接有通孔;嵌入凸台涂抹导热硅脂后紧密镶嵌在通孔中,嵌入凸台底部与平板下表面处在同一平面且无缝接触;所述的温度传感器B通过导热硅胶固定在嵌入凸台上方;温度传感器B和嵌入凸台的共同高度小于平板的厚度,温度传感器A通过导热硅胶固定在另一个凹槽中;所述的测量电路包括:A/D转换器、MCU和恒流源;温度传感器A、温度传感器B的电阻阻值信号在恒流源的作用下转换为两路电压信号,由A/D转换器的两个差分输入通道A、B输入到A/D转换器的A/D转换通道A、B,参考基准电压对电压信号进行采样转换,使模拟电压信号转换成数字电压信号,即采样数值,MCU通过发送数据缓冲区对A/D转换通道A、B发送数值读取的控制信号,A/D转换通道A、B接收到MCU的控制信号后,将转换后的采样数值串行发送到MCU的接收数据缓冲区,MCU接收到采样数值后对其进行滑动均值数字滤波处理,处理后得到有效数据,有效数据经过温度计算模块后得到温度A和温度B,所述的温度A为红铜平板温度,温度B为尼龙凸台顶端温度,温度A、温度B经过温差计算和热流计算获取热流密度数值。
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