[发明专利]双线驱动曲面宽行加工刀轨规划的方法无效

专利信息
申请号: 200910076266.3 申请日: 2009-01-08
公开(公告)号: CN101462239A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 陈志同;徐汝锋 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B23Q15/00 分类号: B23Q15/00;B23Q15/20
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 代理人: 赵镇勇
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种双线驱动曲面宽行加工刀轨规划的方法,首先根据设定的走刀方向确定第一驱动线,并根据刀具和曲面的性质及加工误差的要求,确定刀具与曲面的两个刀触点及第二驱动线;然后,通过第一驱动线和第二驱动线对刀具进行重新定位,使刀具的每个刀位都与曲面在第一驱动线和第二驱动线上分别相切触。使每个刀位上的两个刀触点沿着这两条驱动线移动,使相邻行刀轨在衔接处的包络特征线能够相切,从而使相邻刀轨之间光滑过渡,消除刀轨衔接处的尖锐残高、缩短手工抛磨时间。具有较高的加工效率和加工质量。
搜索关键词: 双线 驱动 曲面 加工 规划 方法
【主权项】:
1、一种双线驱动曲面宽行加工刀轨规划的方法,其特征在于,包括步骤:A、根据加工的要求设定走刀方向,并根据所述走刀方向确定第一驱动线;B、将所述第一条驱动线上离散成多个第一刀触点,根据刀具和曲面的性质及加工误差的要求,找出所述多个第一刀触点分别对应的最优刀位和最大行宽,从而确定每个第一刀触点相对应第二刀触点;C、根据所述最大行宽中的最窄行宽,按预定的规划原则确定第二驱动线;D、通过所述第一驱动线和第二驱动线对所述刀具进行重新定位,使所述刀具的每个刀位都与所述曲面在所述第一驱动线和第二驱动线上分别相切触。
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