[发明专利]陶瓷气凝胶及通过凝胶注模成型制备陶瓷气凝胶的方法有效
| 申请号： | 200910071845.9 | 申请日： | 2009-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101525248A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 黄玉东;吴丽娜;刘丽 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/624;B28C1/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 陶瓷气凝胶及通过凝胶注模成型制备陶瓷气凝胶的方法，它属于多孔材料领域。本发明解决了现有气凝胶在外力作用下气孔易坍塌破损、耐热温度低，及现有凝胶注模成型法制得多孔材料隔热性能差的问题。陶瓷气凝胶由陶瓷颗粒相互搭接形成三维骨架结构，气孔率为50％～90％，孔径为微米级，最可几孔径在3μm以下；陶瓷气凝胶采用凝胶注模成型工艺在低固相含量下不使用任何发泡剂和造孔剂制得。本方法产品具有孔尺寸分布均匀、轻质、耐热并隔热，强度高等特点，适宜于用作高温结构防热材料；其耐热温度1000℃～3000℃，压缩强度在1～50MPa。本发明方法工艺简单、流程短、可制备复杂形状制件，适于规模型工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 凝胶 通过 成型 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、陶瓷气凝胶，其特征在于陶瓷气凝胶由陶瓷颗粒相互搭接形成三维骨架结构，气孔率为50％～90％(体积)，孔径为微米级，最可几孔径在3μm以下。
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