[发明专利]用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡设备及其镀锡方法有效
申请号: | 200910069823.9 | 申请日: | 2009-07-22 |
公开(公告)号: | CN101603166A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 程方杰 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/38;C23C2/02 |
代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 | 代理人: | 吕志英 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡设备,该设备包括有收放电缆的放线机、收线机、镀锡槽、位于镀锡槽下方的下导向轮、位于镀锡槽上方的上导向轮,镀锡槽安装在机架上。同时提供一种用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡的方法,该方法为两步法快速镀锡工艺,包括前处理工序及垂直镀锡工序。本发明的效果是使用本发明的垂直镀锡设备和本发明所提出的垂直镀锡方法对半柔性同轴电缆屏蔽层镀锡,缩短了电缆在锡槽中的停留时间和在锡液中的浸入长度,有效解决了同轴电缆镀锡过程中存在的气孔问题和锡层对屏蔽网的附着力不足的问题,提高了镀锡质量 同时,由于采用高的镀锡速度和两步法的镀锡工艺,提高了生产效率,减少了电缆料头料尾的浪费。 | ||
搜索关键词: | 用于 柔性 同轴电缆 屏蔽 垂直 镀锡 设备 及其 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于半柔性同轴电缆金属网屏蔽层垂直镀锡设备,其特征是:该设备包括有收放电缆的放线机(7e)、收线机(8e)、镀锡槽(3e)、位于镀锡槽下方的下导向轮(5e)、位于镀锡槽(3e)上方的上导向轮(6e),镀锡槽(3e)安装在机架(10e)上;所述镀锡槽(3e)分为深槽和浅槽两个区域,其中浅槽是镀锡区域,深槽是锡液的存放区域;在浅槽的底部开有一个孔,孔中安装有电缆导入装置(4e),电缆导入装置的中间开有一个电缆导入孔,该孔的直径比待镀锡电缆的直径大0.2-1.5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910069823.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物