[发明专利]一种高纯度大密度抗氧化钼电极及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910064838.6 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN101879595A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 陈建有;陈玉山;景永辉;梁占坡;王学杰;张松旺;陈隧印 申请(专利权)人: 陈建有
主分类号: B22F3/16 分类号: B22F3/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 452483 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种高纯度、大密度、抗氧化钼电极及其制备方法,钼电极的制备方法是:(1)选料:选择符合Fmo-1标准的钼粉,粒度范围为3.0-3.5μm,其他元素含量(%)≤:Fe 0.003、Ni 0.0015、Ai 0.001、Si 0.003、C 0.005、Mg 0.001、Sn 0.0005、O 0.005、Cu 0.001、Cr 0.001;(2)成型:软模装料成型;(3)压制:200MPa液压;(4)烧结:1920℃以上的中频烧结;(5)锻打:300吨电锤锻打;(6)车削:400车床车削定型。获得的钼电极经检验发现,其密度大于11g/cm2普通钼电极提高了3-6个百分点,其使用温度大于1500℃,与普通钼电极相比,提高了1-3个百分点,因此具有较强的抗氧化性能、化学性质稳定。
搜索关键词: 一种 纯度 密度 氧化钼 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高纯度、大密度、抗氧化钼电极及其制备方法,其特征在于:所述高纯度、大密度、抗氧化钼电极的制备方法是:(1)选料:选择符合Fmo-1标准的钼粉,粒度范围为3.0-3.5μm,其他元素含量(%)≤;Fe 0.003、Ni 0.0015、Ai 0.001、Si 0.003、C 0.005、Mg 0.001、Sn 0.0005、O 0.005、Cu 0.001、Cr 0.001;(2)成型:软模装料成型;(3)压制:200MPa液压;(4)烧结:1920℃以上的中频烧结;(5)锻打:300吨电锤锻打;(6)车削:400车床车削定型。
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