[发明专利]一种带有硅钢片涂层的电镜薄膜样品的制备方法有效

专利信息
申请号: 200910062755.3 申请日: 2009-06-19
公开(公告)号: CN101581637A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 邓照军;李平和;陈士华;杨皓;关云;张敏;吴立新;刘继雄;周千学;李立军 申请(专利权)人: 武汉钢铁(集团)公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N23/04
代理公司: 北京市德权律师事务所 代理人: 周发军
地址: 430083湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了带有硅钢片涂层的电镜薄膜样品的制备方法,该方法主要利用单面离子减薄法制备得到样品。本发明利用先进的单面离子减薄法,制备得到的透射电镜薄膜样品,该样品可进行深入的涂层分析,对于解决硅钢片的涂层质量起到了关键的作用,在透射电镜下能清楚的分辨出样品中的基体、底层和基层。
搜索关键词: 一种 带有 硅钢片 涂层 薄膜 样品 制备 方法
【主权项】:
1.一种带有硅钢片涂层的电镜薄膜样品的制备方法,其特征在于,采用单面离子减薄法,包括以下步骤:a.选取硅钢片,用切割机切割成长度为5~10mm,宽度为10~20mm的硅钢片试样,保证试样两面平整、涂层保留完全;b.将切割好的试样采用单面磨的方法,保留一面的涂层完整,先用粗砂纸,再用细砂纸磨制,直到试样厚度为80±10μm;c.用透射电镜专用的冲孔机在磨制好的试样上冲出半径为3mm的圆片试样,冲孔时,冲头对着试样的磨制面;接着用细砂纸磨去冲孔毛边;最后用挖坑机对半径为3mm的圆片试样进行挖坑,挖坑面为试样的磨制面,挖坑深度约为30±5μm;d.用离子减薄仪对试样进行单面减薄,试样的磨制面朝上,离子减薄仪的左右枪均选择从上往下轰击试样,左右枪离子束角度为6±0.5°,工作电压设置为5±0.2Kev,减薄2~2.5小时,保证试样不能穿孔;接着将左右枪角度均减小到3±0.5°继续减薄,30~40分钟后,待试样穿孔,取出试样;最后将试样翻转,涂层面朝上放回离子减薄仪进行减薄,任意选择左枪或者右枪从上往下轰击,其离子束角度调整为3±0.5°,将选择剩下的左枪或者右枪从下往上轰击,其离子束角度调整为3±0.5°,电压设置为3~3.5Kev,减薄过程中借助显微镜同步观察,3~5分钟将后试样表面清理干净,带有硅钢片涂层的电镜薄膜样品制备完毕。
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