[发明专利]一种低成本负温度系数热敏材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910060153.4 | 申请日： | 2009-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101659544A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陶明德;唐本栋;周军有 | 申请（专利权）人： | 四川西汉电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/64;H01C7/04;H01C7/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611130四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本负温度系数热敏材料及其制备方法，是按重量百分比ZnO∶CuO∶C∶CaO＝50％-70％∶25％-45％∶3％-5％∶0.5％-1.5％，并另加入0.3％的Al2O3，经一次球磨—预烧合成—二次球磨—造粒—成型—烧结的陶瓷工艺制成的。材料的常温电阻率为23Ωcm-55Ωcm，B25/50＝2680K-2954K，电阻率的分散性在±4％以内，B值的误差为±1％，这种材料特别适合用作浪涌电流吸收功能型热敏电阻，且材料成本不到常规配方材料成本的二分之一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 温度 系数 热敏 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种低成本负温度系数热敏材料，其特征在于，所述热敏材料的原料中的各个组成部分及其含量如下：ZnO 50％-70％；CuO 25％-45％；C 3％-5％；CaO 0.5％-1.5％；Al2O3 0.3％。
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