[发明专利]一种LTCC叠层微带贴片天线

摘要

一种LTCC叠层微带贴片天线，属于天线技术领域，涉及低温共烧陶瓷(LTCC)技术，特别涉及一种用于无线电接收的低剖面微带贴片天线。包括三层LTCC基片：第一层基片上开有同轴馈电孔，其上表面是第一辐射金属贴片，下表面是反射底板；第二层基片上均匀开有气孔；第三层基片的上表面是第二层辐射金属贴片。还包括同轴馈电针，同轴馈电针从底部插入同轴馈电孔，与第一层基片第一层辐射贴片接触，且与反射底板之间绝缘。所述第一、二和三层LTCC基片按照从下往上第一、二和三的顺序通过LTCC叠层和等静压工艺后先形成一个整体，再经低温共烧后形成一个整体。本发明可以有效拓展微带天线的带宽；增强两层辐射贴片之间的耦合；提高天线的稳定性和可靠性。

主权项

1、一种LTCC叠层微带贴片天线，包括：第一层LTCC基片(6)：该基片采用完全相同的多张LTCC流延陶瓷膜片叠片而成，厚度能够精确控制；第一层LTCC基片(6)上开有一同轴馈电孔(5)；第一层LTCC基片(6)的下表面除以同轴馈电孔(5)和同轴馈电孔(5)中心为圆心的圆环状陶瓷介质外，其余地方都是作为反射底板(7)的银电极；第一层LTCC基片(6)的上表面是正方形第一层辐射金属贴片(4)，第一层辐射金属贴片(4)的面积大小使得其辐射中心频点略高于整个微带贴片天线的中心工作频率；第二层LTCC基片(3)：该基片材质与第一层LTCC基片(6)相同，但其上均匀开有许多孔穴，以降低第二层LTCC基片(3)的等效介电常数，并增强第一层LTCC基片(6)上的第一层辐射金属贴片(4)与第三层LTCC基片(2)上的第二层辐射金属贴片(1)之间的耦合；第二层LTCC基片(3)采取完全相同的多张打孔的LTCC流延膜片叠片而成，厚度能够精确控制；第三层LTCC基片(2)：该层基片材质与前两层LTCC基片相同，至少是一层LTCC流延陶瓷膜片；第三层LTCC基片(2)的上表面是正方形第二层辐射金属贴片(1)，第二层辐射金属贴片(1)的面积大小使得其辐射中心频点略低于整个微带贴片天线的中心工作频率；同轴馈电针：同轴馈电针从底部插入同轴馈电孔(5)，用银浆灌封并烧银以确保同轴馈电针与第一层LTCC基片(6)的上表面的第一层辐射贴片(4)良好接触；且同轴馈电针与反射底板之间绝缘，其间有一圈未印刷银的LTCC介质加以隔离；所述第一、二和三层LTCC基片按照从下往上第一、二和三的顺序紧密无间隙重叠，具体可通过LTCC叠层和等静压工艺后先形成一个整体，再经低温共烧后形成一个整体。