[发明专利]一种水平全向平面印刷天线无效
| 申请号： | 200910058505.2 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101505003A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈星;黄卡玛;刘长军;郭庆功;赵翔;华伟;闫丽萍;杨晓庆 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人： | 邓继轩 |
| 地址： | 610065四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水平全向平面印刷天线，其特点是该平面印刷天线包括三层金属层和两层介质层，上、下金属层为金属地层(1，3)，中间金属层为馈电层(2)，馈电层中央印刷有金属导带(5)，金属导带与上下金属地层一起构成带状线传输线，在上下金属地层(1，3)沿金属导带方向对称地制作出若干矩形隙缝(6)，在金属地层(1，3)与馈电层(2)之间分别设有介质层(4)。它具有高增益、良好的水平全向特性、制作简便和成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 全向 平面 印刷 天线 | ||
【主权项】：
1. 一种水平全向平面印刷天线，其特征在于该平面印刷天线包括三层金属层和两层介质层，上、下金属层为金属地层(1，3)，中间金属层为馈电层(2)，馈电层中央印刷有金属导带(5)，金属导带与上下金属地层一起构成带状线传输线，在上下金属地层(1，3)沿金属导带方向对称地制作出若干矩形隙缝(6)，在金属地层(1，3)与馈电层(2)之间分别设有介质层(4)。
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