[发明专利]一种PET智能卡的层压方法无效
| 申请号： | 200910056959.6 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101840527A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 朱阁勇;池侠;邱海涛 | 申请（专利权）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种PET智能卡的层压方法。将裸芯片通过倒贴片的方式置于带有天线的PET基材上，形成具有电性能的芯层；对芯层进行电晕处理，使其两面的表面张力达到40dynes/cm；在芯层上下各分别配以PET面层后，选用适当的参数进行层压，本发明解决了现有智能卡的厚度大于0.5mm、且卡体材料大量使用PVC，不具有环保性、稳定性差的弱点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pet 智能卡 层压 方法 | ||
【主权项】：
一种PET智能卡的层压方法，包括如下步骤：1)通过金属蚀刻或者印刷、真空蒸镀方式在PET基材上形成天线，然后将导电胶涂在天线上，将裸芯片通过倒贴片的方式置于导电胶上，加热加压使导电胶固化，形成具有电性能的芯层；2)对芯层进行电晕处理，使其两面的的表面张力达到40dynes/cm；3)在芯层上下各分别配以PET面层后，进行层压，层压时的参数为：初始压力10～20psi；第一阶段加热温度为120～130℃，保持500～600秒；第二阶段加热温度为125～135℃，压力为100～130psi，保持900～1100秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷却水温18～25℃。
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