[发明专利]LED白光照明路灯无效
申请号: | 200910052430.7 | 申请日: | 2009-06-02 |
公开(公告)号: | CN101907245A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 杨秋忠;杨凯任 | 申请(专利权)人: | 杨秋忠 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/08;H01L33/00;F21Y101/02;F21W131/103 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
地址: | 中国台湾台中市南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED白光照明路灯,其包含有至少一承载基板、多个设置于该承载基板上的红光LED封装元件、绿光LED封装元件及蓝光LED封装元件,该承载基板设置于一灯座上,该灯座可被设置于一灯柱上;该各个光色的LED封装元件发出的光束能够被均匀地混成白光,增进了照明的广度及亮度;另外,可通过调整该各个光色的LED封装元件的数量及设置位置,轻易地调整白光的色温;另外,该LED白光照明路灯还具有高演色性。 | ||
搜索关键词: | led 白光 照明 路灯 | ||
【主权项】:
一种LED白光照明路灯,其特征在于,其包含有:至少一承载基板;至少三个红光LED封装元件,电性连接于该承载基板上,每个红光LED封装元件具有一个可发出红光的LED晶片;至少三个绿光LED封装元件,电性连接于该承载基板上,每个绿光LED封装元件具有一个可发出绿光的LED晶片;至少三个蓝光LED封装元件,电性连接于该承载基板上,每个蓝光LED封装元件具有一个可发出蓝光的LED晶片;该红光LED封装元件、绿光LED封装元件和蓝光LED封装元件分别还包括一分别罩覆于该可发出红光的LED晶片、可发出绿光的LED晶片和可发出蓝光的LED晶片上的罩覆体,每个该罩覆体中均布设有多个扩散粒子;一灯座,用于设置该承载基板。
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