[发明专利]一种波导器件高精度自动对准封装的机械装置无效
申请号: | 200910042650.1 | 申请日: | 2009-02-13 |
公开(公告)号: | CN101498816A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 段吉安;郑煜 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | G02B6/36 | 分类号: | G02B6/36 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 | 代理人: | 邓建辉 |
地址: | 410083*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置,在底板(100)上设有中间运动平台(200),在所述的底板(100)上设有以所述的中间运动平台(200)左右对称分布的两个六维高精度宏动平台和两个三维高精度的微动平台。本发明设有六维宏动平台以及其紧凑、合理的结构布局,结合高精度的微动平台可有效应用于要求高精度对准的各种平面波导的对准和封装,并且可方便扩展IR-CCD、机器视觉、点胶装置、UV固化装置等外设设备,且操作方便,运动范围大,精度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 波导 器件 高精度 自动 对准 封装 机械 装置 | ||
【主权项】:
1、一种集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置,包括集成光子芯片夹具(702/704)和采用真空吸附方式工作的波导夹具(703),其特征是:在底板(100)上设有中间运动平台(200),在所述的底板(100)上设有以所述的中间运动平台(200)左右对称分布的两台六维高精度运动平台,所述的中间运动平台(200)是在固立台(202)上设有旋转台(201),在所述的旋转台(201)上设有绕Y轴旋转动平台(2013),在所述的旋转台(201)上安装有通过第三高品质弹性联轴节(2012)与所述的绕Y轴旋转动平台(2013)传动连接的第二步进电机(2011),在所述的绕Y轴旋转动平台(2013)上设有转接台(203),在所述的转接台(203)上方布置有所述的高精密通用的集成光子芯片夹具(703)和真空吸附口(7031);每台六维高精度宏动平台的结构是在所述的底板(100)上设有X轴轴向运动平台,所述的X轴轴向运动平台的动平台与Z轴轴向运动平台的固定台连接,在所述的Z轴轴向运动平台的动平台上设有连接体,所述的连接体与Y轴轴向运动平台的固定台连接,所述的Y轴轴向运动平台的驱动电机尾部向下,所述的Y轴轴向运动平台的动平台与绕Y轴旋转Ty运动平台的固定台连接,在所述的绕Y轴旋转Ty运动平台的动平台上设有转接板,所述的转接板与绕X轴旋转Tx运动平台的固定台连接,所述的绕X轴旋转Tx运动平台的动平台与绕Z轴旋转Tz运动平台的固定台连接,在所述的绕Z轴旋转Tz运动平台的动平台上设有三维高精度微动平台,在所述的三维高精度微动平台上设有连接板和夹具,所述的高精密通用的波导夹具设在所述的连接板上与所述的集成光子芯片夹具(703)对应。
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