[发明专利]一种精密硅胶凸点触点转移制造方法有效
| 申请号： | 200910039180.3 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101546659A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 薛志勇 | 申请（专利权）人： | 薛志勇 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H01H13/88 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523138广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种精密硅胶凸点触点转移制造方法，属于电子产品开关及按键制造技术领域，它包括制作精密孔位的塑胶料带；向塑胶料带上涂硅橡胶，硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后，热固成型；在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带；根据手机按键上金属弹片的形状冲压外形；将塑胶料带与胶带相分离。依本发明一种精密硅胶凸点触点转移制造方法制造凸点或触点，具有成本低、效率高以及精密度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 硅胶 触点 转移 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种精密硅胶凸点触点转移制造方法，其特征在于，其工艺步骤如下：a)制作精密孔位的塑胶料带；b)向步骤a)所述的塑胶料带上涂硅橡胶，硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后，热固成型；c)经热固成型后的塑胶料带冷却后，在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带；d)将贴有胶带的塑胶料带按照手机按键下金属弹片的形状冲压外形；e)将塑胶料带与胶带相分离，塑胶料带孔位内的硅橡胶转贴于胶带上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于薛志勇，未经薛志勇许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910039180.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：能适应转轴偏心的骨架油封
- 下一篇：一种用于高频活动密封部位的组合密封圈
