[发明专利]高效散热LED照明光源及制造方法无效

专利信息
申请号: 200910038125.2 申请日: 2009-03-23
公开(公告)号: CN101614333A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 吴俊纬 申请(专利权)人: 广州南科集成电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663广东省广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种成本低、散热效果好、生产效率及制造精确度高的高效散热LED照明光源及制造方法。光源包括LED裸芯片(1)、金属基板(2),金属基板(2)上沉积有导热绝缘层,导热绝缘层上沉积有金属层(6),金属层(6)上覆盖有防焊层(8),导热绝缘层由二氧化硅层(30)或氮化硅层(31)或二氧化硅层(30)与氮化硅层(31)组合构成,金属层(6)根据LED裸芯片(1)的串并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形,LED裸芯片(1)分为若干组正装或倒装在各金属层(6)上,各组内部的LED裸芯片(1)之间及若干组LED裸芯片(1)之间均通过金属层(6)相连接组成电路。方法包括金属基板预处理、形成导热绝缘层、金属层及防焊层、LED裸芯片封装的步骤。
搜索关键词: 高效 散热 led 照明 光源 制造 方法
【主权项】:
1、一种高效散热LED照明光源,包括LED裸芯片(1),所述LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12),其特征在于:所述高效散热LED照明光源还包括金属基板(2),所述金属基板(2)的上表面沉积有导热绝缘层,所述导热绝缘层上沉积有金属层(6),所述金属层(6)的上表面除焊点、芯片及打线位置外的其余部分覆盖有防焊层(8),所述导热绝缘层由二氧化硅层(30)或氮化硅层(31)或二氧化硅层(30)与氮化硅层(31)组合构成,所述金属层(6)根据所述LED裸芯片(1)的串并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形,所述LED裸芯片(1)分为若干组正装或倒装在各所述金属层(6)上,各组内部的所述LED裸芯片(1)之间及若干组所述LED裸芯片(1)之间均通过所述金属层(6)相连接组成电路,所述金属层(6)引出阳极接点(60)和阴极接点(61)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州南科集成电子有限公司,未经广州南科集成电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910038125.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top