[发明专利]一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法有效
| 申请号： | 200910036910.4 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101697001A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 崔赛华 | 申请（专利权）人： | 依利安达(广州)电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，包括以下步骤：A、选取印制电路板中的偶数或奇数层，在选取的各层上分别设置若干个直径成等差递增的圆形对位标记；B、将各层上所述圆形对位标记蚀刻成基材，将印制电路板中的各层按照圆形对位标记叠加并压合在一起；C、从印制电路板最外层对圆形对位标记进行钻孔，钻孔的孔径为各圆形对位标记中最小的孔径；D、将印制电路板最外层的各个钻孔周围的铜料蚀刻出圆环，使各个钻孔之间相互独立；E、采用电阻表测量内层中最小直径圆形对位标记分别与其他圆形对位标记之间的短路或开路状况，判断内层的对位精度。本发明可以简单地、数字量化地检测多层印制电路板层间的位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 多层 印制 电路板 间位 偏移 方法 | ||
【主权项】：
一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，其特征在于，包括以下步骤：A、选取印制电路板中的偶数或奇数层，在选取的各层上分别设置若干个直径成等差递增的圆形对位标记；B、将各层上所述圆形对位标记蚀刻成基材，将印制电路板中的各层按照圆形对位标记叠加并压合在一起；C、从印制电路板最外层对圆形对位标记进行钻孔，钻孔的孔径为各圆形对位标记中最小的孔径；D、将印制电路板最外层的各个钻孔周围的铜料蚀刻出圆环，使各个钻孔之间相互独立；E、采用电阻表测量内层中最小直径圆形对位标记分别与其他圆形对位标记之间的短路或开路状况，判断内层的对位精度。
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