[发明专利]键盘模组的加工装置及加工方法有效
申请号: | 200910036848.9 | 申请日: | 2009-01-21 |
公开(公告)号: | CN101783256A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 陈忠贤 | 申请(专利权)人: | 金宝电子(中国)有限公司 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00;H01H13/88 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523850 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种与键盘模组配合应用的加工装置,键盘模组具有一按键支架及设置于按键支架的数个按键本体。加工装置包含一流体注入槽、数个流体吸附元件、数个支撑元件以及一流体导引槽。所述流体吸附元件是以阵列排列,并邻设于流体注入槽。所述支撑元件分别设置于各流体吸附元件中,以支撑所述按键本体。流体导引槽分别与流体注入槽及至少一流体吸附元件连通。本发明通过将流体由流体注入槽经由流体导引槽导引至流体吸附元件,以简易的方式使流体附着于按键本体与按键支架的接合处。本发明还公开了一种利用所述加工装置加工键盘模组的方法。 | ||
搜索关键词: | 键盘 模组 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种键盘模组的加工装置,与一键盘模组配合应用,所述键盘模组具有一按键支架及设置于所述按键支架的数个按键本体,其特征在于,所述加工装置包含:一流体注入槽;数个流体吸附元件,所述流体吸附元件以阵列排列,并邻设于所述流体注入槽;数个支撑元件,所述支撑元件分别设置于所述各流体吸附元件中以支撑所述按键本体;以及一流体导引槽,所述流体导引槽分别与所述流体注入槽及至少其中之一流体吸附元件连通。
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