[发明专利]一种焊锡喷锡装置无效
申请号: | 200910035691.8 | 申请日: | 2009-09-30 |
公开(公告)号: | CN101698259A | 公开(公告)日: | 2010-04-28 |
发明(设计)人: | 庄春明 | 申请(专利权)人: | 苏州明富自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K1/08;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在容腔(2)顶端的喷流板(1),波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),喷流板(1)上具有复数个孔,波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),导流板(4)为一个一端开口的多层架体,各层架体分别设置封闭结构(6),且封闭的位置不在同一个截面上。本发明的有益效果是:本发明一种焊锡喷锡装置的锡面平等均匀、可提升焊接良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊锡 装置 | ||
【主权项】:
一种焊锡喷锡装置,包含波源发生器(3)、设置在所述的波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在所述的容腔(2)顶端的喷流板(1),所述的波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5),所述的喷流板(1)上具有复数个孔,其特征在于:所述的波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4),所述的导流板(4)为一个一端开口的多层架体,各层所述的架体分别设置封闭结构(6),且封闭的位置不在同一个截面上。
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