[发明专利]高分子合金包装材料

摘要

一种高分子合金包装材料厚度在≥0.015和≤0.300毫米范围内，特别涉及一种由三层或三层以上树脂层采用共挤出吹塑或共挤出流延方法复合，通过30％-1000％范围内取向度的改变，改变聚合物的分子结构达到控制材料的气体、水蒸气的渗透率和材料的物理机械性能的高性能多层共挤出拉伸复合包装材料。其水蒸气阻隔要求在≥0.05g/m²·24h·atm和≤30g/m²·24h·atm范围内可控；气体阻隔要求在≥0.05ml/m²·24h·atm和≤2500ml/m²·24h·atm范围内可控。通过印刷；复合；涂布；热成型；制袋等二次加工赋予更多的功能。适合各种环境下的高阻湿、阻氧、阻油、保香等阻隔应用。

主权项

1、一种高分子合金包装材料厚度在≥0.015和≤0.300毫米范围内，由三层或三层以上树脂辅助共混工艺，采用共挤出吹塑或共挤出流延方法复合，通过拉伸改变聚合物的分子结构和取向度控制材料的气体、水蒸气的渗透率和薄膜的物理机械性能形成，其特征在于：由三层或三层以上的树脂层中包含有外层A、内层C以及内应力梯度分配桥Y，三层结构表达式为：A-Y-C式中：A表示外层；C表示内层；Y表示A与C之间的内应力梯度分配桥；当A与C之间熔体温度相差在≥30℃和≤200℃范围内时设置内应力梯度分配桥Y；所述内应力梯度分配桥Y利用树脂层数量、材料不同的特性、及厚度材料分子定向程度四要素的组合，将高分子合金材料结构层间因熔体的粘度不同和成型冷却收缩的均匀性不一致引起的内应力差以梯度形式逐渐过渡获得内应力梯度缓和的功能合金材料；三层以上结构表达式为：A1-Yi-C-Yj-A2式中：A1、A2表示外层；C表示中间层；Yi表示A1与C之间的内应力梯度分配桥，Yj表示A2与C之间的内应力梯度分配桥，其中，下标i和j分别表示内应力梯度分配桥的树脂层数量，i＝0、1、2、3...，j＝0、1、2、3...，i和j不同时为0；当A1与C之间熔体温度相差在≥30℃和≤200℃范围内时设置内应力梯度分配桥Yi；当A2与C之间熔体温度相差在≥30℃和≤200℃范围内时设置内应力梯度分配桥Yj；所述内应力梯度分配桥Yi和Yj利用树脂层数量、材料不同的特性、厚度及材料分子定向程度四要素的组合，将高分子合金材料结构层间因熔体的粘度不同和成型冷却收缩的均匀性不一致引起的内应力差以梯度形式逐渐过渡获得内应力梯度缓和的功能合金材料。